光纖激光焊接熱影響區(qū)小，變形小，速度快，焊縫美觀光滑，適用于手機各種零件的焊接。手機的哪些部位需要激光焊接？

金屬零件在手機內(nèi)部的應用

手機內(nèi)部結構中有很多金屬部件，都需要連接起來。常見的手機零件焊接有電阻電容激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接、手機射頻天線激光焊接等。光纖激光焊接機在焊接手機零件的過程中不需要接觸零件，避免了刀具與工件表面接觸造成的工件表面損傷，加工精度更高，手機內(nèi)金屬零件的焊接加工良好。

手機中框、外框、彈片上的應用

手機彈片就像一個連接4G和5G的集線器，將鋁合金中框與手機中板的一些其他材質(zhì)結構件連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接到導電位置，具有抗氧化、防腐的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片的材料也可以通過光纖激光焊接到手機上。

手機芯片和pcb板的應用

手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片。 PCB板是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的提供者。

手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器的應用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中是必不可少的。目前國內(nèi)很多電子數(shù)據(jù)線廠家都采用光纖激光焊接技術進行生產(chǎn)和焊接。

基于手機輕量化的發(fā)展趨勢，過去的錫焊已不再適合手機內(nèi)部的小零件。光纖激光焊接機自發(fā)展以來，不斷滲透到各行各業(yè)。憑借卓越的焊接效率和質(zhì)量，激光焊接效率高、使用壽命長，可輕松實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。許多制造商選擇了它們。